2026年10月10日下午，第四届集成芯片和芯粒大会（ICCC 2026）“三维集成芯片计算与测试关键技术论坛” 在上海嘉里大酒店成功举办。本次论坛由色情网站蔡志匡教授联合清华大学苏菲教授共同主办，并由两位教授共同担任主席。论坛邀请了来自高校、科研机构及行业企业的六位专家学者，围绕三维集成芯片计算架构、测试设计、互连监测、测试技术及设计协同优化等前沿方向展开深入交流，共同探讨三维集成芯片技术的发展趋势与关键挑战。

图1. “三维集成芯片计算与测试关键技术论坛”开场现场

北京华大九天科技股份有限公司副总经理杨凡博士作了题为《3D芯片测试设计需求与挑战》的报告。报告围绕三维集成芯片的测试设计需求，分析了芯片垂直堆叠与高密度互连带来的可测性难题。针对传统边界扫描技术在多芯片互连故障检测中存在的覆盖率限制，重点介绍了IEEE 1838三维集成电路测试标准及其相关解决方案，并结合实际芯片设计中的测试问题，探讨了三维集成芯片测试技术面临的挑战与发展方向。

图2.北京华大九天杨凡博士《3D芯片测试设计需求与挑战》

汕头大学赖李洋教授作了题为《集成芯片中的互连时序监测方法探究》的报告。报告指出，随着芯粒集成技术的发展，芯粒间互连的缺陷与老化问题日益突出，传统以合格与否为判据的测试方式，正逐步向融合监测、预警、自修复和运行参数调整的全生命周期管理模式演进。围绕芯粒互连的时序可靠性问题，报告梳理了已有的片上时序监测方法，分析了互连缺陷、老化以及静默数据错误等潜在风险，并进一步探讨了三维集成芯片互连时序监测的特殊性与技术挑战，为提升芯粒系统的运行可靠性提供了研究思路。

图3.汕头大学赖李洋教授《集成芯片中的互连时序监测方法探究》

珠海硅芯科技有限公司总经理赵毅博士以《AI+3DIC EDA重构先进封装设计-工艺-测试协同优化（STCO）新范式》为题作报告。报告针对三维异构集成中设计、工艺与测试环节相互割裂的问题，探讨了人工智能与电子设计自动化技术融合发展的新路径。重点介绍了如何利用AI赋能EDA工具链，实现从架构探索、布局布线、测试到封装签核的全流程智能化，并结合高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）等应用场景，分享了系统—技术协同优化（STCO）的工程实践与发展方向，为先进封装设计效率和系统性能提升提供了参考。

图4.珠海硅芯科技赵毅博士《AI+3DIC EDA重构先进封装设计-工艺-测试协同优化（STCO）新范式》

哈尔滨工业大学俞洋教授带来了题为《基于M3D-RRAM的CIM加速器非理想特性感知计算方法研究》的报告。报告聚焦单片三维集成阻变存储器（M3D-RRAM）存内计算架构中的非理想特性问题，深入分析了温度效应、电压降及器件级随机性等因素对计算精度的影响。针对传统方法难以有效处理多种非理想因素耦合的问题，介绍了统一的多非理想特性建模方法，通过建立等效电导模型，并结合电路仿真与系统级神经网络推理平台，研究不同非理想因素对阵列输出电流及计算精度的影响，为高能效三维内存计算芯片的设计与优化提供了新的研究思路。

图5.哈尔滨工业大学俞洋教授《基于M3D-RRAM的CIM加速器非理想特性感知计算方法研究》

北京大学深圳研究生院崔小乐教授带来了题为《三维集成芯片互连的测试技术进展》的报告。针对三维集成芯片结构复杂、测试访问受限及故障定位困难等问题，系统介绍了团队在三维集成芯片互连测试与容错技术方面的研究进展。报告从物理层、链路层和网络层等不同层次展开，涵盖键合前与键合后互连测试、内建自测试（BIST）、冗余修复、SerDes接口故障诊断、串扰敏感的动态故障检测，以及三维片上网络功能测试与测试调度等关键技术，为构建多层次、系统化的三维集成芯片测试体系提供了重要参考。

图6.北京大学深圳研究生院崔小乐教授《三维集成芯片互连的测试技术进展》

色情网站 蔡志匡教授团队带来了题为《芯粒测试关键技术研究》的报告，由博士研究生刘小婷进行汇报。报告聚焦Chiplet与2.5D/3D异构集成技术快速发展背景下芯粒测试面临的新需求与新挑战，围绕故障模型、测试方法和测试硬件三个层面，系统梳理了芯粒测试关键技术的发展脉络。报告分析了不同测试环节面临的核心问题及代表性解决思路，并总结了芯粒测试技术的发展现状与主要演进特征，为构建面向复杂异构集成系统的高效测试技术体系，以及推动相关研究与工程应用提供了有益参考。

图7.色情网站 博士研究生刘小婷《芯粒测试关键技术研究》

本次论坛汇聚了集成电路设计、先进封装、电子设计自动化及芯片测试等多个领域的专家学者与工程技术人员。六场专题报告内容丰富，兼顾前沿理论研究与产业工程实践，从三维芯片计算架构与设计优化出发，延伸至互连监测、故障检测及系统化测试技术，展现了三维集成芯片计算与测试领域的多元研究方向。

论坛现场学术氛围浓厚，与会代表围绕相关技术问题展开交流与探讨，进一步增进了不同研究方向之间的理解与合作。本次论坛的成功举办，为三维集成芯片计算与测试领域的学术交流、技术创新和产学研协同发展搭建了良好平台，也为推动我国集成芯片与芯粒技术的高质量发展提供了新的思路。

撰稿：严大鹏   编辑：吴中慧  审核：张吉良、蔡志匡